सोल, 9 जनवरी . हुंडई मोटर ग्रुप ने Friday को कहा कि उसने एक नई ऑन-डिवाइस आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है. यह चिप रोबोटों को बिना किसी बाहरी इंटरनेट या नेटवर्क के अपने आप काम करने में मदद करती है. इससे रोबोट अधिक तेज और सुरक्षित तरीके से काम कर सकते हैं.
योनहाप न्यूज एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, इस चिप का नाम एज ब्रेन रखा गया है, जिसकी घोषणा Thursday (स्थानीय समय) को लास वेगास में सीईएस 2026 में की गई. यह चिप हुंडई के रोबोटिक्स लैब और दक्षिण कोरिया की एआई चिप बनाने वाली कंपनी डीपएक्स के बीच तीन साल की साझेदारी का परिणाम है.
यह चिप बहुत कम (पांच वॉट से भी कम) बिजली खर्च करती है. इसके बावजूद यह रोबोटों को तुरंत आसपास की चीजें समझने और अपने फैसले खुद लेने की क्षमता देती है. इसके लिए किसी क्लाउड या नेटवर्क से जुड़ने की जरूरत नहीं होती.
हुंडई मोटर ने बताया कि इस नई तकनीक का उपयोग पहले ही रोबोटिक्स लैब की कई परियोजनाओं में किया जा रहा है. इनमें फेसी नाम की एक चेहरे पहचानने वाली प्रणाली और एक डिलीवरी रोबोट शामिल है, जो अभी प्रदर्शन के स्टेज में है.
यह चिप आगे चलकर एआई सुरक्षा समाधान और नई पीढ़ी के मोबाइल रोबोटों में भी इस्तेमाल की जाएगी. हुंडई मोटर का लक्ष्य इसे हवाई अड्डों और अस्पतालों जैसे स्थानों पर पायलट परियोजनाओं के जरिए इस्तेमाल करना है.
इसी बीच, हुंडई मोटर ग्रुप के प्रमुख यूइसुन चुंग ने सीईएस 2026 के दौरान एनवीडिया के सीईओ जेंसन हुआंग से मुलाकात की. इस मुलाकात से यह उम्मीद बढ़ी है कि दोनों कंपनियां भविष्य में स्वचालित ड्राइविंग तकनीक पर साथ काम कर सकती हैं.
रिपोर्ट के अनुसार, इससे पहले भी अक्टूबर में सोल में दोनों की मुलाकात हुई थी. उस बैठक में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के चेयरमैन ली जे-योंग भी शामिल थे. यह मुलाकात तब हुई थी जब जेंसन हुआंग एशिया-प्रशांत आर्थिक सहयोग सम्मेलन में भाग लेने दक्षिण कोरिया गए थे.
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डीबीपी/एएस
