भुवनेश्वर, 19 अप्रैल . Odisha में सेमीकंडक्टर प्लांट बनने से पहले ही उसके प्रोडक्शन की एडवांस बुकिंग हो गई है और इस प्लांट को बनने में करीब 2.5 साल का समय लगेगा. यह जानकारी Sunday को केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने प्लांट के शिलान्यास के दौरान दी.
Union Minister ने शिलान्यास के दौरान मीडिया से बातचीत के दौरान कहा कि अक्षय तृतीया के शुभ अवसर पर Odisha में इस सेमीकंडक्टर प्लांट की आधारशिला रखी गई है और यह एक काफी एडवांस सेमीकंडक्टर प्लांट होगा. आमतौर पर सेमीकंडक्टर बनाने के लिए सिलिकॉन सबस्ट्रेट का उपयोग होता है, लेकिन अब इसकी जगह 3डी ग्लास सबस्ट्रेट जैसी टेक्नोलॉजी का उपयोग हो रहा है, जिसका इस्तेमाल इस प्लांट में किया जाएगा.
उन्होंने आगे कहा कि इस प्लांट में आने वाले समय में जितना भी प्रोडक्शन होगा, उसकी एडवांस बुकिंग हो चुकी है.
वैष्णव ने आगे कहा कि यह प्रोजेक्ट न केवल Odisha के औद्योगिक विकास को नई दिशा देगा, बल्कि Odisha को देश के प्रमुख आईटी और इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग केंद्र के रूप में स्थापित करेगा.
Union Minister ने कहा कि यह प्लांट दिखाता है कि राज्य पारंपरिक धातुओं और खनिजों के उत्पादक से आगे बढ़कर आधुनिक तकनीक आधारित उद्योगों में कदम रख रहा है.
इस अवसर पर Odisha के Chief Minister मोहन चरण माझी ने कहा कि आज Odisha के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक नया अध्याय जुड़ गया है. प्रतिष्ठित सेमीकंडक्टर कंपनी 3डी ग्लास सॉल्यूशंस की ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग यूनिट का निर्माण शुरू हो गया है. हमारे देश में पहली बार ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग हो रही है. इसके लिए कंपनी पहले चरण में करीब 2 हजार करोड़ रुपए निवेश कर रही है. इससे सेमीकंडक्टर क्षेत्र में India को आत्मनिर्भर बनने में मदद मिलेगी.
उन्होंने आगे कहा कि यह प्लांट 70,000 ग्लास पैनेल, 50 मिलियन असेंबल्ड यूनिट और 13,200 – 3डी एचआई मॉड्यूल का उत्पादन करेगा. इससे 2,500 से ज्यादा लोगों को रोजगार मिलेगा.
–
एबीएस/
