सोल, 13 जून . सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की ओर से गुरुवार को कहा गया कि वो अपने फाउंड्री ग्राहकों के लिए “वन स्टॉप” कॉम्प्रिहेंसिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) सॉल्यूशंस उपलब्ध कराएगा.
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स में फाउंड्री बिजनेस के प्रमुख चोई सी-यंग ने कैलिफोर्निया के सैन जोस में हुई सैमसंग की वार्षिक फाउंड्री फोरम में कहा कि इस समय एआई के आसपास कई तकनीक तेजी से उभर रही हैं. इसके कार्यान्वयन के लिए हमारा मुख्य फोकस हाई-परफॉर्मेंस और कम पावर उपयोग करने वाले सेमीकंडक्टर बनाने पर होगा.
सैमसंग की ओर से कहा गया कि हम एआई चिप के लिए बनाए गए गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) प्रोसेस के अलावा हाई-स्पीड और कम-पावर पर डेटा को प्रोसेस करने के लिए को-पैकेज्ड ऑपटिक्स (सीपीओ) टेक्नोलॉजी अपने ग्राहकों को उपलब्ध कराएंगे, जिससे वे इस बदलाव के दौरान में तेजी से बढ़ सके.
समाचार एजेंसी योनहाप की रिपोर्ट में बताया गया कि साउथ कोरिया टेक फर्म की ओर से सैमसंग की वार्षिक फाउंड्री फोरम फाउंड्री बिजनेस के लिए रोडमैप तैयार किया गया. इसमें टेक्नोलॉजी इनोवेशन और एआई के युग को लेकर विजन के बारे में बताया गया.
कंपनी ने कहा उसका उद्देश्य 2027 तक एक ऑल-इन-वन, सीपीओ से एकीकृत एआई सॉल्यूशन ग्राहकों को उपलब्ध कराना है.
इसके अतिरिक्त सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने नए फाउंड्री प्रोसेस नोड्स एसएफ2जेड और एसएफ4यू को 2 एवं 4 नैनोमीटर के प्रोसेस के साथ उतारने का फैसला किया, जिससे बढ़ती एआई चिप की मांग को पूरा किया जा सके. साथ ही ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) को टक्कर दी जा सके, जो कि दुनिया की सबसे बड़ी फाउंड्री है.
इसके अलावा सैमसंग ने बताया कि आने वाली 1.4 नैनोमीटर के चिप को लेकर काम काफी अच्छा चल रहा है. हाई-परफॉर्मेंस वाली इस चिप को 2027 तक बड़ी संख्या में प्रोडक्शन करने का टारगेट कंपनी ने रखा है.
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एबीएस/