सियोल, 30 जुलाई . टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ हाल ही में हुई बड़ी चिप सप्लाई डील को लेकर खुलासा किया है. उन्होंने बताया कि सैमसंग के चेयरमैन ली जाए-योंग और उनकी सीनियर टीम के साथ वीडियो कॉल के जरिए इस डील के सभी अहम पहलुओं पर चर्चा हुई.
योनहाप समाचार की रिपोर्ट के मुताबिक, यह डील 22.8 ट्रिलियन वॉन यानी करीब 16.5 अरब अमेरिकी डॉलर की है, जिसे सैमसंग ने एक अज्ञात ग्राहक के साथ साइन किया था. अब एलन मस्क ने साफ कर दिया है कि इस अनुबंध के पीछे टेस्ला की साझीदार थी.
एलन मस्क ने यह जानकारी सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म एक्स पर एक यूजर के सवाल का जवाब देते हुए दी. जब एक यूजर ने कहा, “सैमसंग को शायद समझ नहीं आया कि उन्होंने किस चीज पर साइन किया है,” तब मस्क ने जवाब दिया, “उन्हें पता है.”
उन्होंने आगे कहा, “मैंने सैमसंग के चेयरमैन और सीनियर लीडरशिप के साथ वीडियो कॉल की, जिसमें यह समझाया कि एक सच्ची साझेदारी कैसी होनी चाहिए. हम दोनों कंपनियों की ताकतों का इस्तेमाल कर बेहतरीन परिणाम हासिल करेंगे.”
जब एक अन्य यूजर ने कहा कि चिप निर्माण के मामले में सैमसंग टीएसएमसी से पीछे है, तो मस्क ने सैमसंग का बचाव करते हुए कहा, “टीएसएमसी और सैमसंग दोनों ही बेहतरीन कंपनियां हैं. इनके साथ काम करना हमारे लिए गर्व की बात है.”
इस डील के तहत सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अमेरिका के टेक्सास में अपने नए सेमीकंडक्टर प्लांट में टेस्ला की अगली पीढ़ी की एआई6 चिप का निर्माण करेगा. मस्क ने कहा, “इस डील का रणनीतिक महत्व बहुत ज्यादा है, इसे कम करके नहीं आंका जा सकता.”
वहीं, सैमसंग के चेयरमैन ली जाए-योंग Tuesday को अमेरिका की राजधानी वॉशिंगटन डीसी रवाना हुए हैं. माना जा रहा है कि वे अमेरिका और दक्षिण कोरिया के बीच चल रही व्यापारिक बातचीत और टैरिफ से जुड़े मामलों को लेकर चर्चा करेंगे. हालांकि उन्होंने अपनी यात्रा का उद्देश्य सार्वजनिक रूप से स्पष्ट नहीं किया है.
सैमसंग की यह डील कंपनी की कुल वार्षिक आय (300.9 ट्रिलियन वॉन) का करीब 7.6 प्रतिशत है. यह सैमसंग द्वारा अब तक हासिल किया गया सबसे बड़ा चिप ऑर्डर है.
टेस्ला इन चिप्स का उपयोग अपनी फुल सेल्फ ड्राइविंग (एफएसडी) तकनीक को और बेहतर बनाने के लिए कर रही है. इसके लिए कंपनी एआई4, एआई5 और अब एआई6 चिप्स पर काम कर रही है.
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वीकेयू/डीएससी